現在主流出貨算卡還在4nm呢。4nm的發熱疑雲也讓老黃糊弄過去了 2nm乃至A16真的能在持續高功耗運轉下順利工作嗎 值得存疑 消息面說openai一次訓練，都要燒掉徹底報廢不少比例的算卡 更高製程下熱度更集中，穩定性非常不確定。A16進入算卡出貨主力，我猜3年以後 ※ 引述《globe872056 ()》之銘言： : 原文標題：傳輝達搶下台積電A16首發，成唯一合作客戶 : 原文連結：https://reurl.cc/aMLXzG : 發布時間：2025 年 12 月 02 日 13:30 : 原文內容： : 根據 Wccftech 報導，傳輝達極可能成為台積電 A16 製程（1.6 奈米）的唯一客戶，並 : 已將此技術鎖定於輝達新一代 GPU「Feynman」。 : 供應鏈消息顯示，輝達的 Rubin 與 Rubin Ultra 系列將率先採用 3 奈米，而再下一代 : 的 Feynman 則計畫直接跨入 A16。為配合此時程，台積電高雄 P3 廠正加速建置，預計 : 在 2027 年替輝達啟動量產。近期台積電擴充 3 奈米產能，也被業界解讀為因應輝達大 : 量拉貨、並提前為 A16 布局。 : A16 採用奈米片電晶體架構，並搭配 SPR 背面供電技術，可釋放更多正面佈局空間、提 : 升邏輯密度並降低壓降，其背面接面（Backside Contact） 亦能維持傳統版圖彈性，是 : 業界首創的背面供電整合方案。相較 N2P，A16 在相同電壓下速度提升 8–10%，相同速 : 度下降低 15–20% 功耗，晶片密度提升至 1.10 倍，特別適合 AI 與 HPC 等高運算密度 : 晶片。 : 除了台積電外，其他晶圓大廠也正加速布局背面供電技術。三星已在今年的晶圓代工論壇 : 宣布，將於 2027 年量產 BSPDN（背面供電網路）製程 SF2Z，正式加入背面供電競賽。 : 而 Intel 其 PowerVia 背面供電架構將使用於 2026 的 18A 製程節點。 : 依輝達的產品路線圖，Vera Rubin 預計於 2026 年下半年推出、Rubin Ultra 落在 : 2027 年下半年，Feynman 則將於 2028 年登場，而 A16 預料將成為該世代 GPU 的核心 : 關鍵製程。 : 心得/評論： : 台積電是真的在為AI大潮全力備戰 : 先進封裝廠二廠也快蓋好了，準備接輝達後面的GPU大單 : 照這路線圖走下去，AI題材短期內根本不可能退燒，後面只會越燒越旺 : 我自己又小買了幾張0052，打算慢慢存，花小錢參與台積電 : 恢復交易第一天直接爆量，希望今年有望衝破40… -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 218.29.168.198 (中國) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1764816577.A.6A8.html ※ 編輯: icrose (218.29.168.198 中國), 12/04/2025 10:49:57 那你說說看，blackwell過熱問題徹底解決了沒 ※ 編輯: icrose (218.29.168.198 中國), 12/04/2025 11:19:25