原文標題： 力成看好AI帶動記憶體封測需求　續擴FOPLP產能 原文連結： https://money.udn.com/money/story/5612/9101743?from=edn_newest_index 發布時間： 2025/10/28 16:12:29 記者署名： 中央社 記者鍾榮峰 原文內容： 半導體封測廠力成執行長謝永達今天表示，力成看好第4季人工智慧（AI）應用帶動DRAM 記憶體封測需求，先進邏輯封測續擴產能成長可期，力成積極布局AI應用市場，持續擴充 扇出型面板封裝（FOPLP）產能。 力成下午舉行法人說明會，展望第4季營運，謝永達指出，受到全球貿易環境與關稅調整 影響，客戶提前下單，力成第4季展望穩健，不過仍需觀察美國政府對科技貿易競爭的措 施以及關稅主義的發展。 在主要產品應用，謝永達預估，在動態隨機存取記憶體（DRAM），AI帶動記憶體應用與新 機上市，第4季訂單正面看待。除了AI需求持續強勁，非AI伺服器也逐步進入更新升級階 段，有助推升DRAM後續需求。 在NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD），謝永達指出，第4季NAND封測訂單在新一代手機 換機潮與資料中心SSD需求成長帶動下，持續走升；預期2026年第1季動能不減，淡季不淡 。 在邏輯封測業務，謝永達表示，除了受惠客戶轉單效應，力成在高階封裝FC-BGA領域將展 現成果，預期對邏輯封裝業務營收將有顯著貢獻；扇出型面板封裝（FOPLP）及測試業務 進展，加速良率提升與產能擴充。 謝永達表示，力成積極布局AI應用市場，除了伺服器端推動FOPLP封測應用，力成也將逐 步展開邊緣運算端應用產品試產，拓展更多成長動能。 展望旗下日本子公司Tera Probe和TeraPower營運，謝永達指出，第4季營收穩健，資本支 出推動高效能運算（HPC）、AI和先進駕駛輔助系統（ADAS）產品成長及相關技術研發， 預估今年Tera Probe和TeraPower資本支出約新台幣50.6億元，明年資本支出規劃2.5億美 元。 在轉投資超豐電子，謝永達表示，第4季超豐在AI高速傳輸及電源相關產品持續增量，客 戶對覆晶封裝（Flip-Chip）及測試需求逐季增強，評估超豐第4季急單與短單仍多。 心得/評論： 今天力成鎖漲停耶!根本主力早知道了 淡季不淡+擴產 明天又要一根了吧 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.38.71.164 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1761639997.A.ECA.html