原文標題： 聯發科天璣9500將登場！陳冠州：邊緣省電、雲端拚封裝 原文連結： https://www.chinatimes.com/realtimenews/20250909002098-260410 發布時間： 2025/09/09 記者署名： 王逸芯 原文內容： 今年SEMICON TAIWAN國際半導體展登場，論壇焦點之一是AI晶片的協作與技術整合。聯發 科(2454)預計9月底發表新一代AI旗艦SoC「天璣9500」，外界同時關注AI晶片在設計與量 產的實務挑戰。聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，AI晶片首先取決於整體架構是否完善 ；在終端裝置如智慧手機上，須從頻寬與功耗限制出發規畫運算與記憶體路徑；至於雲端 應用，除了晶片本身，也必須配合2D、3.5D等封裝與系統整合。他認為，生成式AI對半導 體帶來新機會，相關應用正逐步擴大到消費性產品，後續仍需視實際效能與成本表現而定 。 就技術面來看，陳冠州表示，聯發科同時布局邊緣與雲端兩端。在邊緣側，受到頻寬與電 力條件限制，推理效率與續航之間的平衡是設計核心，未來智慧手機應用的呈現方式仍在 持續調整與驗證。在雲端側，因平行運算涉及大量資料交換，需結合架構設計與先進封裝 ，以提升效能和頻寬並控制整體擁有成本（TCO）。 他進一步補充，聯發科持續投入相關自研技術，包括2D與3.5D封裝與系統級整合，將視市 場需求與合作進度逐步推進。 另外，行政院政務委員、國科會主委吳誠文在會中指出，台灣在半導體製造與IC設計均具 備一定基礎，邊緣AI與晶片供應鏈多個環節都有本土廠商參與。隨著各產業導入AI，台灣 在全球供應鏈中的角色可望維持重要地位；他並強調，半導體仍是推動科技發展的關鍵產 業。 心得/評論： 聯發科推天璣9500 AI SoC，布局邊緣與雲端，強調架構整合與封裝技術，台灣持續鞏固 全球半導體供應鏈地位。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.71.97.130 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1757392450.A.AC3.html ※ 編輯: obrag (111.71.97.130 臺灣), 09/09/2025 12:34:56 ※ 編輯: obrag (111.71.97.130 臺灣), 09/09/2025 12:36:11