原文標題：想打造中國的「台積電」？北京整併半導體卡關 外媒揭1痛點 ※請勿刪減原文標題 原文連結：https://reurl.cc/GN44KD ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間：2025.08.06 15:01 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名：陳彥綺 ※原文無記載者得留空 原文內容： 北京積極推動整併國內半導體產業，希望培養出具全球競爭力的「國家隊」，以對抗美國 及歐洲大型晶片廠商，然而，多項合併計畫因股權、估值爭議而陷入停滯。 《金融時報》報導，多位知情人士透露，中國國家發展和改革委員會（發改委,NDRC）今 年曾召集多家晶片設備商，試圖促成「超級合併案」，欲將各家技術與資源整合後，形成 一家由國家主導的半導體設備巨頭。 中國認為此舉對加強國內晶片產業至關重要，但由於企業與投資人對股權結構與估值存在 分歧，相關談判進展受阻。 一位消息人士指出：「利益分歧太大了。賣家不願虧本出售，買家也不願溢價收購。」另 一位消息人士則表示，雖然談判仍在進行中，但已難以達到原先政府預期的大規模整合效 果。 儘管整併計畫受挫，但今年中國半導體併購交易仍呈現升溫跡象。根據金融數據平台Wind 統計，今年迄今，中國已宣布的半導體併購案達26起。當中最受矚目的是5月伺服器CPU設 計商海光資訊與超級電腦製造商中科曙光的合併案。 傑富瑞（Jefferies）半導體分析師Edison Lee指出，若中國能順利整併晶片設備產業， 將有助於打造完整、可自給自足的半導體供應鏈，減少對美國應用材料、科林研發等公司 的依賴。他補充說，「在設備產業中，單一產品難以成功，晶圓廠更傾向從同一家供應商 中購入多台設備，操作整合也較簡便。」而目前中國晶圓廠採購本地設備時，仍需向多家 供應商採購，導致設備技術整合度不足。 中國官方也希望藉由整併集中資金，扶植真正具戰略意義的企業。伯恩斯坦（Bernstein ）分析師林清源指出：「資金過度分散難以形成規模效益，因此中國現在的做法是集中資 源，打造少數能夠在國際市場上競爭的龍頭企業。」 然而，也有市場人士認為，單靠整併難以補齊技術差距。一名上海晶片投資人直言：「很 多待售公司根本沒技術護城河，整併若無策略性價值，沒人想接手。」 林清源也指出，整併風險高，潛在買家往往最清楚目標公司為何表現不佳，也因此對於高 估值更加猶豫。 此外，這場由政府主導的併購潮，也吸引大量非半導體企業跨界參與，包括房地產商、農 藥製造商、針織機械廠等都宣布有意收購半導體資產。 然而，多數交易最終不了了之。據統計，2025年已有8宗併購案告吹，理由多與估值談不 攏有關。包括中國電子設計自動化（EDA）領導廠商華大九天併購競爭對手芯和半導體， 最終因條件談不攏宣告終止；製鞋廠奧康國際、針織設備製造商慈星股份近期也因估值問 題放棄收購計畫。 除了設備廠外，中國晶圓代工業整併也陷入僵局。這一領域不僅產能重疊嚴重，更牽涉地 方政府主導的政治敏感問題。一位晶片投資人指出：「這些地方政府怕被批評賤賣國有資 產，即便產能過剩，也沒人敢賣。」 過去十年，許多地方政府大量投資晶圓廠，造成成熟製程晶片產能過剩與價格競爭加劇。 產業界內部人士表示，買家與有政府背景的賣家之間的估值錯配仍然是一個持續存在的障 礙。 儘管目前中國在深圳、上海等地開始投資7奈米先進製程，主攻手機與AI應用，但整體產 業界仍面臨人力與資金分散問題。專家指出，若能集中先進製程研發與設備投資，不僅可 提升技術競爭力，也有助於集中人才資源。 心得/評論： 幾年前中國各地都在搞晶圓廠 最有名的是武漢弘芯跟蔣爸的故事 最終也變成爛尾 資源分散也搞不出甚麼名堂 中國想整併半導體產業成為巨頭 但看起來效果不彰 弱弱整併應該也達不到預期效果 ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 58.114.3.182 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1754715680.A.87D.html