標的： 5469 瀚宇博 分類：多 分析/正文： 瀚宇博為台灣老牌PCB製造商，過去以筆記型電腦與消費性電子主板為核心出貨 主力。隨著AI伺服器、資料中心快速發展，對於高階多層板（如HDI、SLP、BT板） 需求大增。 瀚宇博是NB大廠（如HP、Lenovo）與伺服器品牌（如Dell）的長期合作供應商，直接 受惠。 汽車電子布局成熟，打入Tier1供應鏈，積極拓展車用PCB市場，涵蓋ADAS、車載娛樂 與電池管理系統。 據法人說法，瀚宇博車用產品已打入日本與歐洲車廠供應鏈，預計車用營收比重將逐年上 升。(但關稅不明下，車用目前都趴在地上) 近年透過技術升級與子公司精成科（6191）策略性合作，擴展至高階HDI、厚銅板、以及 高層數伺服器與車用PCB領域，產業定位逐漸從中階製造轉型為高階應用整合者。 觀察4月後的台股，資金主要著墨在ASIC與PCB。因為需求跟營收大增，變成台股的亮點。 [基本面] 瀚宇博：本益比約10.5倍，殖利率約4.3%～4.6%，本淨比約0.8～1.0倍 精成科：本益比約14倍，殖利率約4.5%，本淨比約1.8倍 高技：本益比約13倍，殖利率約4.8%，本淨比約1.5倍 金像電：本益比約18倍，殖利率約2.9%，本淨比約3.5倍 擁有高達34層板的量產能力(輸金像電42層)，支援大尺寸與厚銅結構4oz設計(輸高技6oz 具備AI伺服器主板潛力精成科為其子公司，具備高階HDI、SLP與IC載板打樣能力， 提供技術升級支援，海外產能布局完整，具抗地緣風險優勢，泰國與中國昆山廠同步運作 https://i.imgur.com/Owa4KsR.png 營收結至五月 目前業績為年增50% 精成科補足高密度HDI與細線路設計的技術空缺，未來若能切入AI晶片模組或IC載板，將 成長動能可期。 透過Lincstech擴充高階探針卡及ASIC測試載板市場，進一步拓展AI半導體封裝測試上游 鏈結，顯現集團強化先進製程鏈的戰略方向。 主要是瀚宇博擁有40%的精成科，精成科目前要現增壓價中，短線看有沒有機會讓瀚宇博 母憑子貴，瀚宇博就是 高技(厚銅)+金像電(高層)打八折混合體 要切入高層數探針卡及AI相關PCB市場則是靠精成科(HDI)有這個實力。 "不是最好，我才不要" 對! 但是目前來講，瀚宇博也沒那麼差，所以才覺得被嚴重低估 以股價來說高技224.5 金像電272 瀚宇博才60.6 目前本益比跟本淨比都偏低 至少回到PCB產業本淨比均值1.5 大概有機會可以看到80~100 進退場機制： 今天買入配息2.52 歷史新高，殖利率大概4.2%，不算差但也不到好。 但是以今年5月就已經年增50%來講，非常有機會今年成長100% 之前法人的的估法今年有機會年增50% 就直接去年EPS *50當目標價... 這個鄉野傳說就留給大家參考參考 比照4月以前股災 前波高點57當作支撐 跌破57走 雖然可憐之人必有可惡之處 相信闖蕩股市多年的人 必有耳聞焦師傅教你做人這個道理 常言道，不入虎穴 焉得虎子 以3.6塊 來拿20塊的報酬 風報比是很漂亮的 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.36.161.82 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1750861855.A.BF5.html ※ 編輯: ginwer (110.28.33.225 臺灣), 06/25/2025 23:00:04