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原文標題：
挑戰台積電？華為四晶片封裝技術大突破
原文連結：
https://www.ctee.com.tw/news/20250616701192-430804
發布時間：
https://tinyurl.com/253snya9
記者署名：
黃欣
原文內容：
華為近期向中國國家知識產權局提交了一項封裝技術專利，內容聚焦於四晶片封裝設計，
極有可能應用於下一代人工智慧（AI）加速器Ascend 910D。此一設計架構與輝達的Rubin
Ultra相似度極高，更重要的是，這代表華為在先進封裝技術方面的快速進展，有望在未
來在晶片封裝領域與台積電一較高下。
綜合陸媒報導，據專利內容，華為提出一種四晶片封裝晶片的製造方法，儘管尚未明言與
Ascend 910D的關聯，但業界普遍認為該晶片處於研發階段。
專利中描述的晶片間互連方式，與台積電的CoWoS-L封裝技術及英特爾的EMIB與Foveros
3D封裝方式相似。
雖然在先進製程與光刻技術方面，華為與中芯國際仍落後於台積電，但在封裝技術的突破
則是中國半導體產業突圍的關鍵。
透過整合多顆晶片於單一封裝中，華為能以較舊的製程技術，達到類似先進節點的運算效
能，以此突破美國晶片出口限制。
據產業界消息，Ascend 910D 單晶片面積約665平方毫米，四晶片封裝總面積達2660平方
毫米。若每顆晶片配置四顆HBM記憶體，總記憶體堆疊將達16顆，DRAM總面積約1,366平方
毫米。據此來看，生產Ascend 910D晶片至少需要4020平方毫米的矽片面積。
儘管外界起初對Ascend 910D抱持保留態度，但專利資料顯示，華為正在積極研發該款四
晶片AI加速器，性能預計將超過輝達的H100。
除了910D，華為也傳正在研發Ascend 920的次世代AI晶片，預計與輝達H20一較高下。可
看出華為正快速擴大AI晶片版圖，加速實現晶片自主化。
心得/評論：
拼接?橋接?
這個新聞可以看出來duv可能到極限了
然後對面說的自研euv沒有他們說的這樣順利
IC設計優化也快到了極限
然後就是這個技術的耗能散熱還有體積問題
然後如果其中一片晶片壞了是否整顆報廢?
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.44.36.8 (臺灣)
※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1750228450.A.350.html
※ 編輯: win8719 (114.44.36.8 臺灣), 06/18/2025 14:38:28
不一樣吧他是把4顆910封裝在一起增大體積 增加耗能
COWOS是把不同的屬性的晶片用在一起減少體積 減少耗能
※ 編輯: win8719 (114.44.36.8 臺灣), 06/18/2025 14:53:22
華為贏過三星???
半導體方面輸
手機銷量方面輸
所以到底贏啥?
※ 編輯: win8719 (114.44.36.8 臺灣), 06/18/2025 15:52:47
推文 (114)
推
hhppp
8手連刻！
06/18 14:36
→
zombiepigman
完了 台積電跌下神壇 超級鬼故事 好恐怖
06/18 14:36
推
ntr203
喔是喔真的假的55555
06/18 14:36
推
applegoodeat
當笑話看就好，只有嘴砲技能遙遙領先
06/18 14:37
推
macetyl
說個笑話，專利=可商業化生產
06/18 14:37
噓
cityhunter04
封裝？裡面繼續用爛晶片….有差喔？
06/18 14:37
推
Lecwei
大概也只有隔壁支八版的會信
06/18 14:38
推
junior020486
這個我都一律當笑話看
06/18 14:38
→
repast
中又贏哈哈哈
06/18 14:38
推
huabandd
遙遙遙遙遙遙遙遙領先
06/18 14:38
→
huabandd
這種文都不用看內文，直接回標題就好
06/18 14:39
→
benson502
這種新聞看了感覺真可憐
06/18 14:40
→
tmdl
好 台積電明天跌停
06/18 14:40
推
chinaeatshit
中國又贏麻了
06/18 14:42
推
ComicMan
中國武術大師 vs MMA
06/18 14:42
→
TsmcEE
gg CoW/WoS 也是一樣的做法....能拼到4chip 滿強的
06/18 14:43
推
qsx889
余大嘴嗎 我寧願相信三星彎道超車
06/18 14:44
推
hunteryoyoyo
完蛋了彎道超車蛙
06/18 14:48
推
jumilin927
O4O
06/18 14:48
→
andy87115
就跟當初被Deepseek嚇到的阿呆一樣
06/18 14:48
推
joe00477
感覺台積電危險了！
06/18 14:49
推
kisusu
遙遙領先 啊不是華為
06/18 14:50
推
gtsp0964
中國真的太神啦！
06/18 14:52
推
cutbear123
超英趕美
06/18 14:52
推
guk
台積又被超車了
06/18 14:53
推
reallocust
是真的話,股價一定比報紙新聞先反映
06/18 14:55
推
ketter
四個晶片是要多大 一樣的效能 產熱跟能耗四倍
06/18 14:56
→
tony890415
一樣啊 Cowos也是拚好幾顆chip
06/18 14:57
→
tony890415
HBM通常會放4-8組
06/18 14:57
推
Brioni
封裝門檻比較低
06/18 14:57
→
Brioni
彌補不了製程差距
06/18 14:58
→
gg0079
中國要是真的弄出來 肯定是直接上華為手機出來賣啦
06/18 14:58
→
lordray1
果然20奈米的晶片掰成4片就變成5奈米了
06/18 14:59
→
gg0079
在那邊吹什麼技術突破就跟三星一樣沒意義啦
06/18 14:59
噓
NEWinx
封一堆爛晶片還不是追到不到封同樣數量的先進晶片？
06/18 14:59
→
NEWinx
西台灣看了都覺得可憐
06/18 14:59
→
dawnline
...
06/18 14:59
→
gg0079
三星整天也在那邊喊要彎道超車也沒啥屁用 三星旗鑑
06/18 15:01
→
gg0079
直接幹出來不就成了
06/18 15:01
推
esproject
zzz 吹 盡量吹
06/18 15:02
→
gg0079
直接問輝達、AMD、高通願不願意下單買比較實際啦
06/18 15:04
推
xzcb2008
華為不可能超過台積電的 不用想的
06/18 15:05
→
azhu
完了 台積崩到對折
06/18 15:05
→
Gipmydanger
贏麻了
06/18 15:06
推
qsx889
看他們敢不敢用在電動車上
06/18 15:08
推
frae
遙遙領先 777
06/18 15:08
推
truelove356
抄抄抄贏麻了 抄完再自己發屬於中國的專利
06/18 15:08
→
CAFEHu
輝達&超微：先不要
06/18 15:10
推
windblood
不知道跟三星的彎道超車還差多少
06/18 15:11
→
diyaworld
不是早就遙遙領先很久了嗎？
06/18 15:17
推
starport
遙遙領先
06/18 15:20
推
macetyl
落後一圈，看起來也像是領先
06/18 15:23
→
CKRO
不是手工晶片我可不要
06/18 15:25
推
qscgg
為什麼要拿同樣的晶片做封裝啊？
06/18 15:26
推
CAFEHu
滑危：晶片套娃技術天下無敵！
06/18 15:28
噓
stepnight
你先贏過三星再來吹==
06/18 15:30
推
QooSnow
（~@人家~新手機~賣的~超好！~某族群~崩潰！@~嘻嘻
06/18 15:33
→
QooSnow
。）
06/18 15:33
推
JFNfrog
加碼散熱場了
06/18 15:35
推
eelse
手搓晶片, 傳武必勝
06/18 15:35
推
sinon17
專利….我看這就是純粹養來告的吧
06/18 15:37
推
lnonai
膠水拿出來代表什麼 懂的都懂
06/18 15:39
推
s213092921
華為早就贏過三星了好嗎……？拜託不要拿垃圾比華為
06/18 15:40
推
sketdenny
中又贏
06/18 15:50
→
qsx889
三摺疊吧
06/18 15:53
→
win8719
三摺疊早就有了不是嗎~只是成本太高不推
06/18 15:54
推
notgoodcow
中或贏
06/18 16:03
推
smile36
？？？
06/18 16:04
推
sk123
好喔 讚
06/18 16:06
推
irridiance
發中國專利，代表抄來的，美國專利過不了，這已經
06/18 16:06
→
irridiance
是中國科技業的趨勢了
06/18 16:06
推
tony1768
突破半天5090還是沒回原價
06/18 16:10
→
perlone
不就是拼接起來嗎
06/18 16:11
→
perlone
單位效能幹不贏就拼接起來
06/18 16:11
噓
brian10207
館長會信
06/18 16:12
推
ajkofqq
who cares
06/18 16:13
→
goodjop
下次就封裝8片了
06/18 16:16
推
Manslayer69
等等，光刻機勒，剩半年可吹喔
06/18 16:16
→
springman
封裝突破就能夠挑戰台GG嗎？
06/18 16:16
推
jake0916
應該先給館長看這篇文章
06/18 16:17
推
truelove356
中國守啥專利？？
06/18 16:22
→
instill8
http://i.imgur.com/6J3J7P1.jpg 汪汪
06/18 16:25
推
kotorichan
直接禁稀土就好
06/18 16:35
推
ataky
把想像化為現實的超級晶片終於姍姍來遲了
06/18 16:42
推
dwood123
有人提三摺疊！不知道華為的摺疊技術也是盜用三星
06/18 16:46
→
dwood123
的？
06/18 16:46
推
Grothendieck
永遠只有新聞，看不到產品
06/18 18:21
噓
nasd801208n
中又贏了
06/18 18:21
推
codehard
遙遙領先
06/18 18:27
→
southes
傳
06/18 18:31
→
gotozzz
拿到補助就ok了，下次換4折機
06/18 18:37
推
s5517821
手刻！！
06/18 19:00
噓
stacy99love
中國到底要吹多久？
06/18 19:01
推
ss218
這個不就膠水核心嗎
06/18 19:14
推
s213092921
連華為三折疊抄襲三星都說得出口，真佩服酸民
06/18 19:17
噓
cherokee2006
台積電又又又又又又要被超車了
06/18 19:22
推
truelove356
抄完還能說自研 s213 爬梯翻牆call I rose上線助陣
06/18 19:43
→
truelove356
啊 習大丟臉了
06/18 19:43
→
yesonline
土炮技術發揮到極致了
06/18 19:55
推
ariadne
申請專利又不表示有做出來 多的是為了卡位申請放著
06/18 20:16
推
YCL13
目的是想把GG的晶片封進去嗎？
06/18 20:47
→
ww578912tw
四晶片封裝的良率應該會低的很感人吧
06/18 20:50
→
ww578912tw
把chiplet可以用小晶片換良率的好處都變沒了
06/18 20:50
→
ww578912tw
除非是像AMD Threadripper那種2D封裝分得很開
06/18 20:55
→
faniour
走線寬度跟錫球多大？
06/18 21:10
→
faniour
做不密就只是省點空間，浪費時間提高散熱難度
06/18 21:11
推
weichunweng
華為 謠謠領先 此謠非彼遙 靠謠言來的
06/18 21:54
推
neowfish
用養豬的豬糞封裝??
06/18 22:00
推
ksjr
大家不用慌 根據以往的經驗來說 這應該是手封晶片
06/18 22:46
推
s213092921
華為三折疊推出將近一年了，三星三折疊何時上市仍舊
06/18 23:05
→
s213092921
遙遙無期^^
06/18 23:05
噓
mini178
吹支者高潮了
06/18 23:08
推
epicurious
反觀仔趕快來反觀啊
06/18 23:11
→
c41231717
封裝的盡頭還是半導體 你總要碰到矽蝕刻的
06/18 23:59