標的：3037 欣興 分類：多 分析/正文： 公司主要從事印刷電路板生產銷售及 IC 預燒測試代工，產品項目包含硬板 PCB、軟板 FPC、HDI板、IC 基板等，位於整個科技產業的中游。 印刷電路板 (PCB) 印刷電路板是組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線 路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。應用範圍 則相當廣泛，包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表 及工業用產品等領域。 由於 PCB 並沒有統一規格，大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分 為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。 多層板 : 多應用於智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、繪圖卡、高階伺服器、AI加速 卡、記憶體模組、穿戴式裝置、數位相機、掌上型遊戲機、車用電子、衛星導航設備以 及 5G 網通設備。 軟板與軟硬複合板 : 主要應用於手持電子產品多功能、輕化、薄型之趨勢，客戶設計大 量採用軟板之輕、薄、耐彎撓折等獨有特性，在有限空間內連結各模組與主機板間訊號傳 輸電性，有效節省機構內部空間與重量。 IC 基板 IC 基板製程與 PCB 相似，但其佈線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等要求均 較 PCB高。主要功能為承載IC做為載體之用，並以 IC 基板內部線路連接晶片與印刷電路 板 (PCB) 之間的訊號，主要目的為保護電路、固定線路與導散餘熱等。 其中樹脂為關鍵原料之一，佔 IC 基板成本三成以上，可細分為 BT 樹脂與 ABF 樹 脂，主要由日系廠商所供應。 ABF 載板 ABF 載板是 IC 載板中技術含量較高的產品，要將良率維持在一定品質並不容易，可算是 一個入行門檻高的產業，再加上 IC 製程的進步，產品的高階性能需求更推升生產難度， 使得整體產業維持一種「高度壟斷」、「寡占」的特性，現在全球超過 99% 的 ABF 產能 被台、日、韓等 7 家大廠所掌握，其中的龍頭就是 欣興 (3037)。 除了 5G 技術目前幾乎已經抵定將成為未來幾年內的主流，其他包含高性能的伺服 器、AI 人工智慧、大數據與高效運算等需求也都將只增不減，ABF 載板是一個 5 年內注 定成長的產業。 BT 載板 BT 載板需求主要來自手機 AP、RF以及 memory，受惠 5G 手機滲透率增加，近年需求也 不斷攀升。 欣興的HDI板是新世代Blackwell主要供應商，同時打進GPU ABF載板第二供應商 欣興董事長曾子章也有獲得皮衣大叔的宴請 導線載板未來的趨勢肯定是要越做越大 因為越來越多晶片要堆在一起 所以並不會被淘汰掉 最近剛出的5090晶片也是越來越大 而且欣興也是台積電的合作夥伴 隨台積電CoWoS封裝技術供不應求，底層所需正是ABF載板 南電24 Q3累計0.04 景碩2024累計0.11 欣興24Q3累計3.3 而且Q3台幣升值有造成匯損 Q4台幣貶值欣興應該會好上不少 整年應該4塊多 目前欣興是ABF載板三雄唯一有正常獲利的 而且目前AI與HPC採用高層數大尺寸的IC載板，就技術層次來說，欣興可做到三十二層， 南電八至十六層、景碩僅十四層。 所以欣興技術也是最好的 未來在跟台積電的合作下 應該會與其他兩家差距越拉越大 隨著近期chiplet技術與AI晶片穩定的結構式成長，在中期隨CoWoS開出產能，長期PC、NB 消費性電子與車用回溫，預計2025年ABF相關產業將有機會迎來一波成長性。 欣興2025 1月在放假的情況下月增年增 GB200開始出貨 業績也有回升 2025Q1的匯率也還可以 近期8046和3189 都開始出量上漲 今天3037也有出量了 雖然因為股本較大 籌碼面比較沒有這麼好 但我覺得長期來講欣興應該是滿不錯的選擇 最後說個好笑的 欣興客戶搶訂ABF產能 訂單排至2030年 進退場機制： 已經進場 長期投資 目前先看到200 (非長期投資者，必須有停損機制。討論、心得類免填) -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.115.153.133 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1739950396.A.560.html ※ 編輯: Kevinsun (101.12.23.14 臺灣), 02/19/2025 15:38:56 ※ 編輯: Kevinsun (101.12.23.14 臺灣), 02/19/2025 15:39:36