原文標題： 黃仁勳太狠了？三星HBM又遭打回票 外媒曝恐投靠輝達死敵 ※請勿刪減原文標題 原文連結：https://ynews.page.link/ZCheh ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間：吳美觀 2025年1月16日 週四 上午5:05 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名：吳美觀 2025年1月16日 週四 上午5:05 ※原文無記載者得留空 原文內容： 輝達執行長黃仁勳日前表示，三星高頻寬記憶體（HBM）產品「必須重新設計」，才能符合 輝達的驗證標準。韓媒指出，目前尚不清楚是三星技術力不足，還是輝達要求過於嚴格，由 於三星對於重新設計感到不耐煩，可能轉向供貨給輝達競爭對手博通（Broadcom）。 朝鮮日報引述業界人士透露，三星從去年開始就向輝達提供HBM3E（第5 代HBM）樣品進行認 證，但至今仍未能達到標準。儘管市場預期今年可以如期供貨，但黃仁勳這番「三星必須重 新設計」的說法，成為當前仍需克服的最大障礙。 目前尚不清楚黃仁勳所指出的三星HBM設計問題，究竟是三星能力不足，或是輝達要求的標 準過高。 博通一位半導體工程師指出，SK海力士目前供應給輝達的HBM3E產品，已大幅超越國際半導 體標準組織（JEDEC）制定的HBM3E產品規格，這是輝達指定的標準，原因在於資料處理速度 和容量的提升難度正逐漸增加。 不過，分析認為三星正向迅速崛起的輝達競爭對手博通靠攏，有很大可能供應HBM。由於輝 達和博通在商業模式和系統單晶片（SoC）設計技術方面有所差異，市場預期三星與博通簽 訂HBM合約的可能性很大。 三星競爭對手SK海力士為了爭取主要客戶輝達的HBM訂單，留給其他客戶的產能有限。三星 看準此機會，可能與博通合作。 廣告 韓國市場分析師表示，以博通為首的ASIC需求將增加，而三星HBM 產能比SK海力士更多，博 通是否會成為三星HBM客戶仍有待觀察，因無法預估博通HBM訂單的規模。市場仍以輝達為主 ，其占全球 HBM產量約90%。此外，輝達預計2025年的新產品將使用更多 HBM，博通的崛起 似乎對市場生態影響不大。 心得/評論： 博通什麼時候變n死敵~~ 話說三星找博通也剛好，順便之後慢慢退出市場 博通過去反應都滿快的。不賺錢就砍掉 三星這次找對人了？ ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.138.42.7 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1736992669.A.FD6.html ※ 編輯: enouch777 (223.138.42.7 臺灣), 01/16/2025 09:58:21