1.發文前請先詳閱[新聞]分類發文規範，未依規範發文將受處份。 2.連結過長請善用縮網址服務，連結不能點擊者板規1-2-2處份。 3.心得/評論請盡量充實，心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3、4-4 水桶處份。 4.發文請依照格式文章標明段落，不符合格式者依4-1刪文處分。 ------------------------ 按ctrl+y 可刪除以上內容。 ---------------------- 原文標題： 聯電奪高通先進封裝大單 打破台積電獨霸局面 ※請勿刪減原文標題 原文連結： https://reurl.cc/XZmk03 ※網址超過一行過長請用縮網址工具 發布時間： 2024.12.17 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準 記者署名： 李孟珊 ※原文無記載者得留空 原文內容： 先進封裝領域爆紅，聯電（2303）積極搶進並傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在AI PC、車用，以及現在正熱的AI伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）整合。聯電迎來業績新動能之餘，更打破先進封裝市場由台積電（2330）獨家掌握的態勢。 聯電不對單一客戶回應，強調先進封裝是公司積極發展的重點，並且會攜手智原、矽統等子公司，加上記憶體供應夥伴華邦，攜手打造先進封裝生態系。 知情人士透露，聯電奪下高通先進封裝大單，相關細節是高通正規畫以半客製化的Oryon架構核心委託台積電先進製程量產，再將晶圓委託聯電進行先進封裝，預計將會採用聯電的WoW Hybrid bonding（混合鍵和）製程，這意味聯電全面跨足先進封裝市場。 業界分析，高通為了拓展AI PC、車用及伺服器等市場，將採用聯電的先進封裝晶圓堆疊技術，並將結合PoP封裝，取代過去傳統由錫球焊接的封裝模式，讓晶片與晶片之間的訊號傳輸距離更近，達到無須再透過提升晶圓製程，就可提高晶片運算效能的目的。 法人指出，先進封裝最關鍵的製程就是需要曝光機台製造的中介層，加上需要超高精密程度的矽穿孔，讓2.5D或3D先進封裝堆疊的晶片訊號可相互聯繫，聯電則具備生產中介層的機台設備之外，且早在十年前就已將TSV製程應用超微GPU晶片訂單上，等於聯電完全具備先進封裝製程量產技術的先決條件，成為獲得高通青睞的主要原因。 業界認為，高通以聯電先進封裝製程打造的新款高速運算晶片，有望在2025下半年開始試產，並在2026年進入放量出貨階段。 心得/評論： 傳出消息二哥奪下高通先進封裝 2026放量出貨 打破大哥壟斷局勢 二哥的股價484有救了 40塊的二哥甜甜價 ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 ----- Sent from JPTT on my Google Pixel 7 Pro. -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.10.0.2 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Stock/M.1734395878.A.5F5.html