AMD 獲得玻璃基板專利技術，有望改善先進晶片封裝
作者 林 妤柔 | 發布日期 2024 年 11 月 27 日
https://technews.tw/2024/11/27/amd-a-glass-substrate-patent/
https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2024/05/09103310/intel-800x534.jpg
隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案，AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片
。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板（glass core substrate）技術的專利（1208063
2），有望取代傳統有機基板，應用多晶片（multi-chiplet）處理器。未來使用這項技術時
也能避免被競爭對手控告的風險。
市場消息先前指出，AMD 將會整合市場上的玻璃基板供應商，進一步開始對各玻璃基板樣品
進行評估測試，以便能在 2025~2026 年開始進行採用玻璃基板的晶片生產。雖然 AMD 已不
再生產晶片，是將業務外包給台積電，但仍有矽晶片與晶片生產的研發業務。
玻璃基板是由硼硅酸鹽、石英和熔融石英等材料製成，與傳統有機材料相比，具有出色的平
整度、尺寸穩定性以及卓越的熱穩定性和機械穩定性。
根據 AMD 專利，使用玻璃基板時面臨的挑戰之一，是如何實現玻璃穿孔（TGV）。TGV 是在
玻璃核心內建立的垂直通路，以傳輸資料訊號和電源，可透過雷射鑽孔、濕式蝕刻和磁性自
組裝（magnetic self-assembly）等技術進行穿孔，以目前來說，雷射鑽孔和磁性自組裝相
當新穎的技術。
RDL 是先進晶片封裝另個重要組成，和主要玻璃核心基板（glass core substrates）不同
的是，這些基板將繼續使用有機介電材料和銅，只是這次它們將建構在玻璃晶圓的一側，並
需要一種新的生產方法。
AMD 的專利還介紹一種使用銅基鍵合（非傳統焊料凸塊）來鍵合多個玻璃基板，確保堅固、
無間隙的連接。這種方法可增強可靠性，且不需要底部填充材料，適用於堆疊多個基板。
AMD granted a glass substrate patent to revolutionize chip packaging — Intel, S
amsung, and others racing to deploy the new tech
（首圖來源：英特爾）
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這是要幹爆牙膏巨嬰場？多晶圓堆疊封裝技術散熱解決惹？
蘇大媽：補助拿比我多？老娘用技術頂死您...
季大叔：別...過來！在過來我要叫了喔！！．．．
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 60.251.46.49 (臺灣)
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※ 編輯: GMTB (60.251.46.49 臺灣), 11/27/2024 15:44:43
推文 (40)
→
zxc24522
鈦昇已經被倒爛了
11/27 15:46
→
baka1412
玻璃渣
11/27 15:48
→
tmdl
出貨
11/27 15:49
推
jc761128
拳王泰伸= =
11/27 15:50
推
bee0316
設備有沒有掉單啊 拳王
11/27 15:53
推
a1237759
台積沒在做的一律當炒股新聞
11/27 15:53
→
saes0001
!!!
11/27 15:55
推
aegis43210
和西台灣合作的技術，i皇則是在馬來西亞
11/27 15:56
推
kimula01
X3D終極進化版要出來了嗎
11/27 16:05
推
nin1145
相信蘇媽...腳有夠麻...麻.........
11/27 16:07
推
alex5566
兩強不是終於要聯手了嗎? x86再次偉大
11/27 16:07
推
gamesame7711
3月到今天 股價蒸發了35%
11/27 16:17
→
gamesame7711
話說教主是不是消失惹
11/27 16:18
推
jim543000
這個目前能拯救世界的話intel早就to the moon
11/27 16:21
→
jim543000
現在熱設計還沒捅破天 一切都沒事
11/27 16:21
→
KGSox
所以會有涼涼的X3D了嗎?
11/27 16:24
→
coolscott
教主已經出脫，全面轉進NV
11/27 16:26
推
sdbb
obov最近沒有上站，希望他人安好
11/27 16:32
推
simo520
等NV 128來衝NVDL
11/27 16:33
噓
amongolu
語畢！
11/27 16:40
噓
deepdish
INTEL就沒有技術嗎？
11/27 16:48
推
Transposon
A90上次上站11/5，有點久
11/27 17:00
→
sid3
沒台積電你什麼都做不出來
11/27 17:10
→
KGSox
希望Intel爭氣點不要做垃圾了 不然連讓AMD降價這功
11/27 17:13
→
KGSox
能都做不到
11/27 17:14
推
zxcv91039
八成回台探親
11/27 17:16
推
pttbeigowow
但他唾棄漲了一倍半的特斯拉 嘻嘻
11/27 17:30
推
highca0709
誒韮零被特粉嘴到不敢上站了嗎
11/27 17:47
推
KSUGOD
難怪出新聞要救XD
11/27 18:19
推
totqoq
拳王還有沒有救阿~
11/27 18:29
推
lc85301
Dr. Su. Please. they are already dead. stop kick
11/27 19:09
→
lc85301
ing them.
11/27 19:09
→
kevinmeng2
還有人在教主啊？可憐啊！
11/27 19:15
推
TMDkid
沒用，一樣要下去
11/27 19:35
推
KSUGOD
東捷也會的技術
11/27 19:47
→
stupidboyu
玻璃基板的今天又破線欸..是吃飽了嗎
11/27 20:00
推
ooooloooo
99拳王
11/27 21:56
推
gokuhwanlai
9800X3D快出好嗎 等到快瘋了
11/27 22:29
→
daphniaking
教主應該去卒業旅行了
11/28 11:56
推
if4
真是厲害的技術 glass core substrate
12/12 13:41
隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案，AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片
。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板（glass core substrate）技術的專利（1208063
2），有望取代傳統有機基板，應用多晶片（multi-chiplet）處理器。未來使用這項技術時
也能避免被競爭對手控告的風險。
市場消息先前指出，AMD 將會整合市場上的玻璃基板供應商，進一步開始對各玻璃基板樣品
進行評估測試，以便能在 2025~2026 年開始進行採用玻璃基板的晶片生產。雖然 AMD 已不
再生產晶片，是將業務外包給台積電，但仍有矽晶片與晶片生產的研發業務。
玻璃基板是由硼硅酸鹽、石英和熔融石英等材料製成，與傳統有機材料相比，具有出色的平
整度、尺寸穩定性以及卓越的熱穩定性和機械穩定性。
根據 AMD 專利，使用玻璃基板時面臨的挑戰之一，是如何實現玻璃穿孔（TGV）。TGV 是在
玻璃核心內建立的垂直通路，以傳輸資料訊號和電源，可透過雷射鑽孔、濕式蝕刻和磁性自
組裝（magnetic self-assembly）等技術進行穿孔，以目前來說，雷射鑽孔和磁性自組裝相
當新穎的技術。
RDL 是先進晶片封裝另個重要組成，和主要玻璃核心基板（glass core substrates）不同
的是，這些基板將繼續使用有機介電材料和銅，只是這次它們將建構在玻璃晶圓的一側，並
需要一種新的生產方法。
AMD 的專利還介紹一種使用銅基鍵合（非傳統焊料凸塊）來鍵合多個玻璃基板，確保堅固、
無間隙的連接。這種方法可增強可靠性，且不需要底部填充材料，適用於堆疊多個基板。
AMD granted a glass substrate patent to revolutionize chip packaging — Intel, S
amsung, and others racing to deploy the new tech
（首圖來源：英特爾）
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這是要幹爆牙膏巨嬰場？多晶圓堆疊封裝技術散熱解決惹？
蘇大媽：補助拿比我多？老娘用技術頂死您...
季大叔：別...過來！在過來我要叫了喔！！．．．
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※ 編輯: GMTB (60.251.46.49 臺灣), 11/27/2024 15:44:43