餓死抬頭，阿肥外商碼農阿肥啦！ 阿肥是說不管牆內還是牆外其實都是誤導了韜定律，一邊刻意吹一邊刻意損。但是Monolith ic 3D（晶圓級立體化）本來就不是什麼新東西，這個Intel、三星、Stanford、MIT都有相 關研究，只是華為是第一個拿來實作商用而已。台積電內部應該也是有相關研究在做，只是 沒敢商用而已。 晶圓級立體化相關的技術當前最大的難點再於製成工藝的溫度控制（更像是在原有大樓上疊 加樓層，所以製造溫度太高會傷害下層元件）還有應力控制避免晶片承受不住斷裂，最後一 個就是散熱問題。他挑戰的反而是現有EDA工具要全部重構，設計的時候就要考慮這些溫度 、應力還有細部元件怎麼疊的選項。 但是相對他提升的就是晶片元件之間的通訊時間，現在一堆研究都證明了即使台積電有能力 把元件繼續縮小，最終都需要面對晶片元件之間複雜化導致的高延遲拖慢算力。 用軟體的話來說就是華為提出的方法更像是重構，寫Code的都知道當你做併行化加上各種檢 查推疊都提升不了多少的時候。有時候重構是唯一的解法讓算法真正適配你的問題，把相關 可以重複利用的放在一起算，反而才是真正的加速。 有迷有掛？ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.218.144.66 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Gossiping/M.1780443151.A.876.html 沒吹啊，很多東西理論可行十年前像深度學習也被人說效果拉垮，但是有人下去做一定可以 提升良率、解決理論難點的。以前一堆人說LLM有幻覺，但是到今天技術、訓練推論工藝的 提升已經可以拿來進你電腦裡面幫你工作寫Code了，會有人說沒用？ 他之前一堆東西講錯 XD 直接去看paper更準 CPO 沒有考慮晶片內元件互聯通訊延遲的問題，他是封裝尺度下的跟晶圓尺度的問題差很多 ，會講這個根本就張菲打張飛那種人。 ※ 編輯: sxy67230 (49.218.144.66 臺灣), 06/03/2026 07:55:52 ※ 編輯: sxy67230 (49.218.144.66 臺灣), 06/03/2026 08:02:09 ※ 編輯: sxy67230 (49.218.144.66 臺灣), 06/03/2026 08:03:43