※ 引述《SAGIN (福利熊熊福利)》之銘言：
: 用TGV穿孔垂直連接，這不就是 2.5D封裝、3D封裝嗎？
其實我跟網每還有中國無毛教學一下
你做一下垂直機櫃整合
一平方公尺上放1萬個 10nm 晶片跟電路板
邏輯密度就直接提升一萬倍了
什麼穿孔都不用做了
什麼邏輯折疊都不用做了
去ebay 搜刮2手晶片
自己堆一下直接超英趕美
把台積電踩在腳下
這小學生都懂 ^ _^
access delay 現在佔整個邏輯晶片的比例就已經不高了
你說要拿2nm 5nm 彎道超車道A14
^ _^
手堆晶片 焊槍拿一拿比較快可以騙到補助
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推文 (7)
推
peterwu4
IC設計的難度不論，這邊的重點應該是散
61.222.220.37 05/26 17:56
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peterwu4
熱的難度~
61.222.220.37 05/26 17:56
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peterwu4
如果這個方法有用，台積電用相同的方法
61.222.220.37 05/26 17:58
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peterwu4
加上EUV、High-NA EUV來做是不是可以做
61.222.220.37 05/26 17:58
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peterwu4
出效能更高的IC？ 所以何必排斥呢？
61.222.220.37 05/26 17:59
噓
s213092921
http://i.imgur.com/l9gRNN6.jpg 美吹
220.138.152.52 05/26 18:11
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s213092921
真天才
220.138.152.52 05/26 18:12