大家有沒有發現現在是台灣財富重新分配 or 集中的關鍵時期
我個人感受很深
前幾年跟自己一樣在公司上班 做個社畜 或者為人打工的
年薪頂多200萬就到頂了 也不可能有再多的幻想
但有幾個這兩年ai浪潮有跟到的都翻身了
認識幾個 原本也是可憐上班族
跳槽到小公司當業務主管 結果公司跟到ai概念股 便宜認購的公司股票 現在身價破億
不然就是有一些有消息面的 兩年前就低價買進相關ai概念股
現在也是身價破億
現在真的太多這種了 很恐怖......
※ 引述《vodkalime607 (一直跑下去)》之銘言：
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: 1.媒體來源:
: 經濟日報
: 2.記者署名:
: 鐘惠玲
: 3.完整新聞標題:
: AMD 宣布投資台灣體系超過百億美元
: 4.完整新聞內文:
: 超微（AMD）於今日宣布，將於台灣產業體系投資超過100億美元，以加速建置AI基礎設
施
: 。
: AMD表示，為滿足日益增長的AI基礎設施需求，會於台灣產業體系投資超過100億美元，
以
: 擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。
: AMD指出，透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，正持續推動先進的晶片、封裝與製
造
: 技術，以實現更高的效能、更佳效率並加速AI系統的部署。這些努力奠定在AMD與產業
體
: 系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混
合
: 鍵合（Hybrid Bonding），與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。
: AMD董事長暨執行長蘇姿丰提到，隨著AI應用的普及持續加速，全球的客戶正迅速擴展A
I
: 基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過將該公司在高效能運算領域的領導地位，
與
: 台灣產業體系及其全球策略合作夥伴相結合，正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協
助
: 客戶加速部署下一代AI系統。
: 同時，AMD也說明在EFB產業體系發展方面，該公司正與日月光、矽品及其他業界夥伴合
作
: ，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB架構能顯著提升互連頻寬
並
: 改善功耗效率，為Venice CPU提供強力支援。這些提升將轉化為更快、更高效率的系統
，
: 在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。
: 另外，AMD也與力成攜手引領面板級創新，雙方達成重大里程碑，成功驗證業界首款2.5
D
: 面板級EFB互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系
統
: ，同時提升整體經濟效益。
: AMD強調，該公司與產業體系合作夥伴正運用創新技術，支援AMD Helios機架級平台於
: 2026年下半年的部署，這標誌著邁向生產就緒AI基礎設施的重要一步。
: 另外，AMD也說，Sanmina、緯穎、緯創與英業達等ODM合作夥伴，正協助打造基於AMD
: Helios的系統。該系統搭載AMD Instinct MI450X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路
解
: 決方案及AMD ROCm開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。
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: https://money.udn.com/money/story/5612/9517221
: 6.備註:
: 蘇媽愛呆玩~
: 今天一堆電腦代工廠 品牌廠都大漲~
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這樣也好 比較不會有被剝奪感
我覺得台灣應該貧富差距會越來越嚴重
※ 編輯: koushimei (114.136.231.142 臺灣), 05/22/2026 12:11:32
