備註請放最後面 違者新聞文章刪除 1.媒體來源: 經濟日報 2.記者署名: 鐘惠玲 3.完整新聞標題: AMD 宣布投資台灣體系超過百億美元 4.完整新聞內文: 超微（AMD）於今日宣布，將於台灣產業體系投資超過100億美元，以加速建置AI基礎設施 。 AMD表示，為滿足日益增長的AI基礎設施需求，會於台灣產業體系投資超過100億美元，以 擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。 AMD指出，透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，正持續推動先進的晶片、封裝與製造 技術，以實現更高的效能、更佳效率並加速AI系統的部署。這些努力奠定在AMD與產業體 系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合 鍵合（Hybrid Bonding），與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰提到，隨著AI應用的普及持續加速，全球的客戶正迅速擴展AI 基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過將該公司在高效能運算領域的領導地位，與 台灣產業體系及其全球策略合作夥伴相結合，正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協助 客戶加速部署下一代AI系統。 同時，AMD也說明在EFB產業體系發展方面，該公司正與日月光、矽品及其他業界夥伴合作 ，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB架構能顯著提升互連頻寬並 改善功耗效率，為Venice CPU提供強力支援。這些提升將轉化為更快、更高效率的系統， 在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。 另外，AMD也與力成攜手引領面板級創新，雙方達成重大里程碑，成功驗證業界首款2.5D 面板級EFB互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統 ，同時提升整體經濟效益。 AMD強調，該公司與產業體系合作夥伴正運用創新技術，支援AMD Helios機架級平台於 2026年下半年的部署，這標誌著邁向生產就緒AI基礎設施的重要一步。 另外，AMD也說，Sanmina、緯穎、緯創與英業達等ODM合作夥伴，正協助打造基於AMD Helios的系統。該系統搭載AMD Instinct MI450X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解 決方案及AMD ROCm開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。 5.完整新聞連結 (或短網址)不可用YAHOO、LINE、MSN等轉載媒體: https://money.udn.com/money/story/5612/9517221 6.備註: 蘇媽愛呆玩~ 今天一堆電腦代工廠 品牌廠都大漲~ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.162.217.243 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Gossiping/M.1779419882.A.7C1.html