1.媒體來源: UDN 2.記者署名: 陳苓 3.完整新聞標題: 韓媒：台積電CoWoS太吃緊 SK海力士測試英特爾EMIB 4.完整新聞內文: 韓國媒體指出，由於台積的先進封裝製程嚴重吃緊，SK海力士與英特爾合作，擬用英特爾 的EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術，正在進行初期測試。 ZDNet Korea報導，知情人士透露，SK海力士正與英特爾共同研發2.5D封裝技術，考慮採 用英特爾的EMIB封裝，要以英特爾供應的EMIB基板，來整合高頻寬記憶體（GPU）與繪圖 處理器（GPU）等邏輯晶片。 消息人士說，雖然仍在早期研發階段，SK海力士積極測試，以英特爾EMIB進行2.5D封裝， 該公司也在尋找實際量產所需的材料與零件。 SK海力士與英特爾洽商，符合雙方利益。台積的CoWoS封裝產能嚴重短缺，多家科技大廠 聚焦英特爾EMIB，做為深具潛力的替代方案。SK海力士能藉此提高良率與可靠程度，英特 爾則能大幅擴張先進封裝業務。 業界人士說，英特爾極力向SK海力士與主要封測業者（OSAT），推銷EMIB技術。中長期來 說，英特爾EMIB可望加入AI加速器的2.5D封裝供應鏈。 5.完整新聞連結 (或短網址): https://udn.com/news/story/6811/9495544 6.備註: -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.44.18.40 (臺灣) ※ 文章網址: https://webptt.cc/bbs/Gossiping/M.1778503195.A.7AE.html