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作者 邱 倢芯 | 發布日期 2026 年 04 月 02 日 9:42 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 ,
科技生活
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調研:2026 年高 CP 值旗艦手機備受關注
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近期記憶體市場受到高效能應用需求帶動(如 AI 與資料中心),加上部分舊世代產品供
應減少,智慧型手機的售價跟著呈現上升趨勢。記憶體在 2025 年第四季價格已上漲
40% 至 50%,預期 2026 年第一季與第二季仍將持續上行。
批發價約 800 美元的智慧型手機記憶體成本占整體物料成本(BoM)的比重已顯著提高。
預估至 2026 年第二季,高階裝置的整體成本將較 2025 年初明顯增加,可能進一步反映
於終端售價。
據調研機構 Counterpoint Research 最新釋出的報告顯示,2025 年,高性價比旗艦價位
帶銷量較 2024 年同期相比成長 25%。區域表現方面,中東與非洲、拉丁美洲與歐洲為主
要成長動能來源,東南亞市場亦呈現穩定成長。在西歐市場,該價位帶於 2025 年已占接
近 30% 的市占,顯示其在部分成熟市場中的接受度逐步提升。
此類產品的市場吸引力,來自其在價格與性能之間的平衡,符合部分消費者對高階功能與
預算控制的需求。
2026 年初推出的部分機型,包括三星 Galaxy S26 與 Xiaomi 17,在處理器、電池與儲
存等方面有所升級,但整體改變幅度相對有限,部分產品同時伴隨價格調整。在此情況下
,市場對於產品升級幅度與價格變動之間的關係持續關注。未來新機能否在規格與體驗上
提供更明顯差異,將影響消費者的接受度。
報告指出,部分品牌近年積極拓展海外市場。像是榮耀(HONOR)在中國以外市場的高性
價比旗艦產品銷量持續成長,2025 年 400 系列相較前代在多個地區呈現明顯增長,包括
東南亞、中東與非洲、拉丁美洲及歐洲。在馬來西亞市場,榮耀整體智慧型手機銷量有所
提升,並在中高階價位帶取得一定市占表現。
隨著 AI 功能逐步導入智慧型手機,裝置端運算需求提升,對晶片效能與功耗控制提出更
高要求。業界發展方向顯示,硬體與軟體整合能力將成為產品差異化的重要因素之一。
Counterpoint Research 研究副總監 Jan Stryjak 表示,在成本上升與需求變化影響下
,2026 年全球智慧型手機市場出貨量預估將出現下滑。其中,較低價位帶受成本壓力影
響較為明顯。相較之下,700 美元以上價位帶仍具一定需求支撐,但整體表現將取決於產
品競爭力與市場接受度。
(首圖來源:榮耀)
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