科技工作板 Tech_Job

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[新聞] 聯電代工價一路漲到明年

hvariables 4/22
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Re: [請益] 請問wipro到外商ic

yeunong 4/22
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Re: [新聞] 台灣在晶圓製造擁三大優勢美工程師敬業

wrt 4/22
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[請益] 台北台達研究院資訊

a90100 4/22
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Re: [面試] 正文科技軟體工程師(RDSW_079)

redbeansyrup 4/22
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[請益] 南亞科製程技術開發工程師

Cinderace 4/22
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[新聞] 張忠謀論台灣半導體業：美中非對手三星

jeff0025 4/22
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[新聞] 談英特爾跨足晶圓代工張忠謀神解讀

Reewalker 4/22
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[請益] offer請益

Donotfear 4/22
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[請益]Offer 請益(Delta & 現職)

evogtrrx7 4/21
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[新聞] 蘋果推自研晶片M1！運算效能幕後推手來自

createlight 4/21
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[討論] 聽說台元有陸資被查喔

Beethoven 4/21
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[新聞] 林郭文艷請辭精英董座詹文男接任

a95297 4/21
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[新聞] 鴻海威州廠新協議曝光雇員從1.3萬銳減

myfriend 4/21
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[請益] 台積職缺請益

a01264342 4/21
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[請益] 硬體工程師的選擇方向

light503 4/21
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[新聞] 台灣在晶圓製造擁三大優勢美工程師敬業

dxdy 4/21
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[討論] 做CPU的未來

Ferrara 4/21
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[面試] 正文科技軟體工程師(RDSW_079)

wei810905 4/21
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[新聞] KPMG：半導體產業三大挑戰及供應鏈四大行

zxcvxx 4/21